TSMT的微弧氧化技術係經多年研發所建立的成熟量產製程，可依產品需求，進行客製化調整微弧氧化顯微結構、鍍膜的成份、化學/結晶結構和特性。微弧電漿氧化陶瓷鍍膜可透過製程參數的調整，可提供您意想不到的效果(相對於熱噴塗、硬陽處理或硬鉻處理)，本公司研發團隊非常歡迎各種不可能任務(產品功能和品質)的挑戰。歡迎您來電，讓TSMT有機會為貴公司提供具有利基及專屬的服務。其製造流程如下：
- 脫脂
- 水洗
- 微弧氧化
- 水洗
- 乾燥
- 後處理(optional)
- 機械拋光
--降低尺寸公差
--降低磨擦係數
- 噴漆、烤漆、粉體和電著等塗裝
--改善外觀
--進一步提高耐蝕性
- 化學鎳
--提高邊緣耐磨耗性(edge abrasion resistance)
--改善外觀
--導電抗靜電處理
- 鐵氟龍處理
--降低摩擦係數
--疏水性處理